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波峰焊
回流焊
壓配合
電容器模塊的安裝方式主要分為三種,即最為常見的波峰焊、近年來成為主流的回流焊,以及無需焊接的壓配合。近年來,SMD元件帶動了小型化的發展,回流焊逐漸成為主流。而另一方面,為了滿足性能需求,也確實存在不得不以波峰焊的形式使用THD的情況。由于波峰焊的安裝工序較多,設備的維護以及工序的管理等都很耗時費力,對成本也有影響。為了解決安裝過程中的這些問題,我們正在積極采用支持通孔回流焊(THR)的電容器,以及無需焊接的壓配合等方式。支持通孔回流焊(THR)的電容器已經實現了產品化,也可以提供樣品。煩請您考慮此款產品。